泰克宽禁带半导体材料/器件测试方案
(直播回放👆)
宽禁带材料是指禁带宽度大于 2.3eV 的半导体材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料等最为常见,典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN),这些半导体材料也称为第三代半导体材料。
宽禁带半导体材料适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件,正在成为固态光源和电力电子、微波射频器件的重要材料,在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广阔的应用前景。
宽禁带半导体材料的表征,以载流子浓度及载流子迁移率为主,此外, 电阻率测试也很重要。宽禁带半导体材料测试难点在于:
- 宽禁半导体带材料的带隙较大,击穿电场较高。需要上千伏高压进行测试。
- 宽禁带半导体材料是高流器件的制备材料,需要用到几十安培的高流进行测- 试。
- 四线法及霍尔效应测试均是加流测压的过程,需要设备能输出电流并且测试电压。
- 电阻率及电子迁移率通常范围较大,需要电流电压范围都很大的设备。
- 电流源和电压表精度要高,保证测试的准确性。
本期直播回放将主要为大家介绍:
- 什么是功率半导体器件
- 宽禁带半导体的优势
- 功率半导体器件的基础应用
-半导体器件的主要特性
-泰克的解决方案
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