泰克科技携手上海交通大学将于2023年7月8日举办集成电路领域研讨会，在共建示范性微电子实践育人平台的基础上，分享半导体领域最新的技术与发展。本次活动组织了嘉宾分享、产业成果展示、竞赛论坛、学术报告等不同类型的活动。

主办单位：上海交通大学

承办单位：泰克科技（中国）有限公司

协办单位：北京大学EDA研究院

研讨会专题：9:00-12:00

专题1：EDA未来发展趋势

专题2：后摩尔器件

专题3：未来新架构电路

专题4：集成电路产业相关的介绍

学生会议专题：13:30-17:00

大学生电子测试大赛，由泰克工程师组织学生进行电子电路测试，比赛主题包含以下4大主题进行比赛(不同负载下的纹波截图和数据/不同负载下的效率曲线/负载调整率/电源调整率)。会前组织2场直播培训（6月16日，6月20日），优胜者将获得组委会的奖状和奖品。

会议投稿

老师及学生都可以点击参与投稿，投稿主题围绕四个专题（EDA未来发展趋势；后摩尔器件；未来新架构电路；集成电路产业介绍），可以小组或者个人参与投稿，文章/海报/PPT等形式均可。报告人需在6月30日前提交投稿，具体要求扫码进入投稿报名入口查看,入选征文将获得组委会提供的奖品。

会议福利

参与本次交流会的老师及学生们，选购泰克仪器将有超级惊喜优惠（产品涵盖示波器，源表，部分探头等）。填写下方报名表单，1-2天工作日内专员会与您取得联系，告知详细采购条款。

*受限于场地，所有报名者需经过主办方审核，以收到短信或者邮件确认为准